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更小、更薄、更轻！果博官网业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商果博官网GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布， ，，率先推出接纳3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH， ，，其最大厚度仅为0.4mm， ，，容量高达128Mb， ，，是现在业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品， ，，可在应对大容量代码存储需求的同时， ，，提供极大限度的紧凑型设计自由。。。。。
近年来， ，，随着物联网、可衣着、康健监护、网通等应用的快速生长， ，，市场需求转变多样， ，，不但要在细腻小巧的产品形态中提供富厚的功效， ，，还要具有极低功耗， ，，以包管产品的长时间事情。。。。。而SPI NOR Flash作为这些装备中主要的代码存储单位， ，，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来知足这些一直转变的应用需求。。。。。
GD25LE系列SPI NOR Flash是果博官网旗舰型低功耗产品， ，，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能， ，，其最高时钟频率133MHz， ，，数据吞吐量高达532Mbit/s， ，，极大提升了客户的系统会见速率和开机效率， ，，同时在4通道133MHz时， ，，读功耗仅为6mA， ，，与行业同类产品相比， ，，降低了45%的功耗， ，，有用延伸装备的续航时间。。。。。并且， ，，更为主要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸， ，，此前， ，，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8， ，，而GD25LE128EXH接纳的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装， ，，面积缩小达70%， ，，厚度减薄50%， ，，能够显著节约85%的空间体积， ，，并节约质料本钱。。。。。
除了尺寸优势显著提升之外， ，，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容， ，，无需调解PCB结构即可快速升级容量至128Mb， ，，关于差别容量需求的计划， ，，进一步简化了其兼容性要求的设计。。。。。
果博官网存储事业部执行总监陈晖先生体现：“作为业界领先的Fabless芯片供应商， ，，兆易不但是立异手艺的提倡者， ，，同时也是先进手艺的践行者。。。。。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash， ，，完善匹配了业界对小型化和高集成度的要求， ，，并且基于此封装手艺落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特征也使其适用于任何以电池供电的产品设计中。。。。。未来随着智能装备的一直升级， ，，果博官网预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将一连被业界需要。。。。。针对这一趋势， ，，公司正在妄想通过先进封装和存储手艺开发其它容量、更小尺寸的存储产品， ，，为客户提供更多样化的选择。。。。。”
GD25LE128EXH现已量产， ，，客户可联络销售代表或授权署理商相知趣关信息。。。。。另外， ，，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月尾提供样片， ，，详细详情请联络销售代表。。。。。
关于果博官网（GigaDevice）
果博官网（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商， ，，公司建设于2005年4月， ，，总部设于中国北京， ，，在全球多个国家和地区设有分支机构， ，，营销网络遍布全球， ，，提供优质便捷的外地化支持效劳。。。。。果博官网致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为焦点驱动力的完整生态， ，，为工业、汽车、盘算、消耗电子、物联网、移动应用以及通讯领域的客户提供完善的产品手艺和效劳， ，，并已通过ISO9001及ISO14001等治理系统的认证， ，，与多门第界着名晶圆厂、封装测试厂建设战略相助同伴关系， ，，配合推进半导体领域的手艺立异。。。。。欲相识更多信息， ，，请会见：www.GigaDevice.com
兆易、果博官网、GigaDevice， ，，及其标记均为果博官网的商标或注册商标， ，，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。。。。。
