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晶圆级封装（WLCSP）
概述
果博官网 SPI NOR Flash 和 SPI NAND Flash 提供 4Mb至 2Gb 的晶圆级封装（WLCSP，，，，，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。。。与古板塑料封装差别，，，，，WLCSP 是一种晶圆级封装，，，，，其封装尺寸与裸芯片相同。。。果博官网最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，，，，，厚度仅 0.25mm，，，，，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。。。同时，，，，，WLCSP 封装还可改善芯片的散热性能，，，，，提高数据传输的稳固性。。。
从小型化到低功耗，，，，，果博官网通过 WLCSP 封装突破了存储器器件的物理限制，，，，，现在已被普遍应用于可衣着装备等领域。。。随着微型化市场需求的生长，，，，，WLCSP 封装将继续成为目今及未来主要的封装形式之一。。。
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ECC要求
主要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array 状态说明：MP：量产阶段，，，，，UD：开发中，，，，，S：样品阶段，，，，，NR：不推荐
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